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1.26-CAD异形封装的制作
阅读量:6983 次
发布时间:2019-06-27

本文共 494 字,大约阅读时间需要 1 分钟。

1  打开原有的CAD图像,复制一份、

选择原有的CAD图像  文件---新建  ---  选择公制

2 RE刷新CAD界面

3 用M移动命令将图像移动到原点,用Z命令显示部分(e)

4 同一个文件在复制一份CAD文件

5 用L指令画一条线,用O指令做偏移,然后用tr指令做间断处理

6 把外面全部闭合在一起PE回车  在低部命令栏输入M 回车全部框选 回车回车 按J回车

7 选择外框右键选择特性其他选项里面的东西全部启用。

8 新建一个CAD层单击图形特性管理器,在里面右键新建2个图层,加上当前层总共有3个层,确定

9  选择图像将不同的图像放在不同的图层为啦区分可设定不同的颜色。

10 打开pcb设计文件---新建

11  工具----pcb封装编辑器   

12 选择绘图工具栏  ---  导入DXF文件

移动命令M 操作方式 首先输入M,然后全选需要移动的图形确认,选择需要移动图形的参考点(此参考点是指图形上的参考点不是平面参考点),开启正交,然后输入平面坐标参考点如(0,0)

 

转载于:https://www.cnblogs.com/xiangxiangyuan/p/5108029.html

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